2 Layer HASL FR4 afa Pu PCB
E uiga i Metallizing Half-Pu PCB
Uamea afa pu (togo) o se pu ina ua mavae le pu ina ua mavae le vili lona lua, faagasologa foliga, ma mulimuli ane taofi le pu uʻamea (togo) afa, na ona fai mai o le pito ipu metallized pu tipi afa, le pito ipu ipu semi-metallic faagasologa pu. o se faiga matua matua.
Fa'afefea ona pulea le lelei o oloa pe a uma ona fai le pu semi-metallic i le pito o le ipu.E pei o le pu puipui apamemea tui, toega o se faiga faigata.O se laina atoa o pu semi-metallized i luga o le pito o ia papatusi PCB, o loʻo faʻaalia i se tamai avanoa, e masani ona faʻaaogaina i luga o le laupapa, e avea o se subplate o se ipu matai, lea e faʻapipiʻi ai pu semi-metala i pine o le ipu matai ma vaega.
Afai o loʻo i ai ni apamemea i totonu o le lua semi-metala, pe a faʻapipiʻi le gaosiga, o le a taʻitaʻia ai le vae uelo e le mausali, uʻamea faʻapitoa, ogaoga o le a mafua ai le alalaupapa i le va o pine e lua o le taamilosaga puʻupuʻu.O le viliina ma le viliina, o le itu o le taamilosaga o le SPINDLE e faʻasolosolo i luga o le uati, e puipuia ai le faʻalauteleina o le metallization layer i le taimi o le gaosiga ma le vavaeeseina o le metallization layer mai le puipui o le pu, ma faʻamautinoa o le a le gaosia le tui apamemea ma toega pe a uma le gaosiga. .Ia sili atu nai lo le vaega gaogao gong.