8 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
O le mea pito sili ona faigata e pulea ai le pu i totonu o le ala-in-pad o le solder ball poʻo le paʻu i luga o le vaitusi i totonu o le pu.Ona o le manaʻomia o le faʻaogaina o le BGA maualuga (polokalame laina laina) ma le faʻaitiitiga o le SMD pu, o le faʻaogaina o tekinolosi puʻu fata e sili atu ma sili atu.E ala i le faʻatuatuaina e ala i le faʻatumuina o pu, e mafai ona faʻaogaina le tekonolosi puʻu ipu i le mamanu ma le gaosiga o le laupapa multilayer maualuga, ma aloese mai le faʻalavelave faʻafefe.HUIHE Circuits o loʻo faʻaogaina e ala i-in-pad tekinolosi mo le tele o tausaga, ma o loʻo i ai se gaioiga lelei ma faʻatuatuaina.
Parameter O Via-In-Pad PCB
O oloa masani | Mea fa'apitoa | Mea fa'apitoa | |
tulaga faatumu pu | IPC 4761 Ituaiga VII | IPC 4761 Ituaiga VII | - |
Min Pu'a lapoa | 200µm | 150µm | 100µm |
Laititi pito i lalo | 400µm | 350µm | 300µm |
Max Puga Taele | 500µm | 400µm | - |
Ole tele ole papa | 700µm | 600µm | - |
La'ititi la'ititi o pine | 600µm | 550µm | 500µm |
Tulaga Fa'atatau: Fa'aleaganu'u e ala i | 1:12 | 1:12 | 1:10 |
Fa'atusa: Tauaso e ala i | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
Galuega o le Pua Poloka
1. Fa'asao le apa mai le ui atu i le pu fa'aulu i luga o le vaega i luga o le galu fa'afefe
2.Avoid flux toega i totonu o-pu
3.Prevent polo apa mai le oso mai i fafo i le taimi o solder galu, e iu i le ta'amilosaga pupuu
4. Faʻasaʻo le paʻu solder luga mai le tafe atu i totonu o le pu, mafua ai le uelo faʻapitoa ma afaina ai le fetaui.
Tulaga O Via-In-Pad PCB
1. Faʻaleleia le faʻafefe o le vevela
2. Ua faʻaleleia atili le malosi o le malosi o le malosi o vias
3. Tuuina atu se luga mafolafola ma tumau
4.Lower parasitic inductance
O lo tatou Fa'amanuiaga
1. Lava falegaosimea, falegaosimea eria 12000 sikuea mita, falegaosimea fa'atau sa'o
2. O le au maketi e tuʻuina atu vave ma maualuga le faʻatau atu ma le maeʻa faʻatau
3.Process-faʻavae faʻasologa o faʻamatalaga mamanu PCB e faʻamautinoa ai e mafai e tagata faʻatau ona toe iloilo ma faʻamaonia i le taimi muamua