2 Layer OSP F4B High Frequency PCB
E uiga ile F4B High Frequency PCB
Wangling F4B e faʻavae i luga o manaʻoga eletise eletise o masini microwave,
O se ituaiga o microwave lolomi laupapa matagaluega lelei ma lelei meatotino eletise ma maualuga le malosi faainisinia.
Fuafuaga O F4B High Frequency PCB
I le mamanu o le PCB maualuga-telefoni, e masani ona gauai atu tagata mamanu i le dielectric tumau (DK) ma tangent gau (DF) o le PCB pe a filifilia mea, ma na o le gauai atu i le mafiafia o pepa apamemea pe a filifilia pepa apamemea, lea e. faigofie ona le amanaiaina le aafiaga o ituaiga eseese o apamemea pepa roughness i luga o meatotino eletise o oloa.
Ole su'esu'ega a le SEM ole micro morphology o ituaiga eseese o pepa apamemea ma mea fa'afeso'ota'i dielectric o lo'o fa'aalia ai o le talatala o ituaiga eseese o pepa apamemea e matua ese lava.I le mamanu o le microstrip laina, o le roughness o apamemea pepa ma le dielectric faʻafesoʻotaʻi luga o le a aʻafia tonu le faʻaofiina gau o le laina felauaiga atoa.
Mea Fa'atatau ole F4B PCB
Wangling F4B o loʻo faia i mea e sili ona lelei e tusa ai ma manaʻoga eletise o masini microwave.E lelei le fa'atinoina o le eletise ma le malosi fa'ainisinia maualuga.Ose laupapa fa'akomepiuta lolomi fa'alelei lelei tele.masani 15N/cm vevela susū faifai pea ma 260 ℃ ± 2 ℃ fusion uelo mea e tausia 20 sekone e aunoa ma le foa, leai stratification ma pa'u malosi ≥12 N/cm.
| Ituaiga meafaitino | Fa'ata'ita'iga | Faatumu Mea | Dk（@10GHZ） | Df（@10GHZ） |
| F4B-1/2 | PTFE+Ie tioata | 2.55/2.65 | ≤0.001 | |
| F4BK | F4BK225 | PTFE+Ie tioata | 2.55 | ≤0.001 |
| F4BK265 | PTFE+Ie tioata | 2.65 | ≤0.001 | |
| F4BK300 | PTFE+Ie tioata | 3 | ≤0.001 | |
| F4BK350 | PTFE+Ie tioata | 3.5 | ≤0.001 | |
| F4BM | F4BM220 | PTFE+Ie tioata | 2.2 | ≤0.007 |
| F4BM225 | PTFE+Ie tioata | 2.55 | ≤0.007 | |
| F4BM265 | PTFE+Ie tioata | 2.65 | ≤0.007 | |
| F4BM300 | PTFE+Ie tioata | 3 | ≤0.007 | |
| F4BM350 | PTFE+Ie tioata | 3.5 | ≤0.007 |
