6 Layer FR4 ENIG Impedance Pulea PCB

Pad: o le iunite faavae o luga o mauga faʻapotopotoga, lea e faʻaaogaina e fausia ai le fanua o le laupapa matagaluega, o lona uiga, o le tele o tuʻufaʻatasiga o pads ua fuafuaina mo ituaiga vaega faʻapitoa.

E ala i le pu: e ala i le pu e taʻua foi o le metallization hole.I le lua laulau ma le multilayer PCB, o se pu masani e viliina i le va o uaea e manaʻomia ona faʻafesoʻotaʻi i le va o laupepa ina ia mafai ai ona faʻafesoʻotaʻi uaea lolomi i le va o laulau.O faʻamaufaʻailoga autu o le pu o le pito i fafo o le pu ma le tele o le pu.

O le pu lava ia e iai le malosi o le parasitic ma le inductance i le eleele, lea e masani ona aumaia ai se aafiaga le lelei i le mamanu matagaluega.

Pad: A le sa'o le fa'atulagaina o se pad, e faigata ona o'o i le mea e mana'omia.E mafai ona fa'aoga mo vaega fa'apipi'i i luga po'o vaega fa'apipi'i.

E ala i le pu: I totonu o se laupapa matagaluega, o se laina e oso mai le tasi itu o le laupapa i le isi.O le pu e faʻafesoʻotaʻi ai uaea e lua e taʻua foi o se pu (e ese mai i se paʻu, e leai se solder layer i le itu).E taʻua foi o le metallization pu, i le laulau lua ma multilayer PCB, mo le fesootai o le uaea lolomi i le va o layers, i vaega taitasi e tatau ona fesootai i le fetaulaiga o le uaea viliina i luga o se pu lautele, o lona uiga, e ala i le pu.

Faʻatekinisi, o se vaega o uʻamea o le PCB i luga o le cylindrical luga o le pu puipui o le pu e ala i le auala deposition vailaau e fesootai ai le pepa apamemea e tatau ona fesootai i le vaega ogatotonu, ma le pito i luga ma le pito i lalo o le pu e ala i le foliga o se pusa solder lapotopoto, o tapulaʻa o le pu e masani lava ona aofia ai le lautele pito i fafo o le pu ma le tele o le pu.

E ala i le pu: o le pu i luga o le PCB, taʻalo le matafaioi o le faʻauluina poʻo le vevela.

Pad: o le ipu apamemea o PCB, o nisi e galulue faʻatasi ma le pu e faʻafesoʻotaʻi ai, ma nisi sikuea sikuea, e masani ona faʻaaogaina e faapipii ai vaega.