4 Faʻaputuga ENIG afuala afa lua PCB 13633
Half hole puʻupuʻu faiga
I le faʻaaogaina o le stamp hole splicing metotia, o le mafuaʻaga ia faia le fesoʻotaʻiga pa i le va o le tamai ipu ma le tamai ipu. Ina ia faʻafaigofie le tipiina, o nisi pu o le a tatalaina i le pito i luga o le pa (o le lautele o le masani pu o 0.65-0.85 MM), o le faʻamau faʻailoga. Lenei o le laupapa e tatau ona pasi le masini SMD, o lea a e faia le PCB, oe mafai ona faʻafesoʻotaʻi le laupapa tele tele PCB. i le taimi A maeʻa le SMD, o le laupapa i tua e tatau ona vavaeʻese, ma o le faʻailoga pu e mafai ona faʻafaigofie ai le laupapa e vavaeʻese. O le afa-pu pito e le mafai ona tipi V fausiaina, gong gaogao (CNC) fausiaina.
V vavaeina ipu mafolafola
V vavaeina splicing ipu, afa pu ipu pito e le faia V vavaeina fausia (o le a tosoina le uaea apamemea, ma mafua ai e leai se pu apamemea)
Seti Faʻailoga
O le PCB splicing metotia e masani lava V-CUT 、 alalaupapa fesoʻotaʻiga, alalaupapa fesoʻotaʻiga faʻamau pu nei tele o auala, o le faʻasologa tele e le mafai ona sili atu lapoʻa, e le mafai foi ona laʻititi, e masani lava o tamaʻi laupapa e mafai ona faʻafefiloi le gaosiga o ipu poʻo le maopoopo talafeagai. ae faʻafefiloi le PCB.
Ina ia mafai ona faʻatonutonuina le gaosiaina o uʻamea afa-pu ipu, nisi metotia e masani ona faia e sopoʻia le pu pa apamemea paʻu i le va metallized afa-pu ma nonmetallic pu ona o tekonolosi faʻafitauli. Metalized afa-pu PCB o PCB lava i isi pisinisi. O le metallized afa pu e faigofie ona toso mai i fafo le 'apamemea i le pu pe a oloina le pito, o lea o le fasi fua faatatau e matua maualuga. Mo drape liliu totonu, o le puipuiga oloa tatau ona fesuiaʻi i le mulimuli gaioiga ona o le lelei. O le gaioiga o le faia o lenei ituaiga o ipu e togafitia e tusa ai ma auala nei: viliina (viliina, gong mataafi, ipu plating, ata mai fafo malamalama, ata electroplating, faʻamagoina, afa pu togafitiga, tifaga aveʻesega, etching, apa aveʻesea, isi gaioiga, foliga