E ala i le Fa'agasologa i le Faigaina PCB Fa'atele

Vias o se tasi o vaega taua ofauina PCB multilayer, ma o le tau o le viliina masani e 30% i le 40% o le tau oPCB fa'ata'ita'iga.O le pu o le pu na viliina i luga o le laminate o lo'o fa'aofuina 'apamemea.O loʻo tauaveina le faʻaogaina i le va o laulau ma faʻaaogaina mo fesoʻotaʻiga eletise ma faʻapipiʻi masini.mama.

Mai le faagasologa o multilayer PCB fabrication, ua vaevaeina vias i ni vaega se tolu, e taua, pu, tanumia pu ma e ala i pu.I multilayer PCB fabrication ma le gaosiga, masani e ala i faagasologa e aofia ai e ala i le suauu ufiufi, e ala i le suauu plug, e ala i le tatalaina o le faamalama, resin pu pu, electroplating pu faatumuina, ma isi mea taitasi faagasologa ei ai ona uiga.

1. E ala i le suauu ufiufi

O le "suau'u" o le suauu ufiufi e faasino i le suauu ufimata solder, ma o le suauu ufiufi pu e ufiufi ai le pu o le pu i le vaitusi solder mask.O le faʻamoemoega o le suauu ufiufi e ala i le faʻafefe, o lea e tatau ai ona faʻamautinoa o loʻo tumu ma lava le mafiafia o le ufiufi vaitusi o le pu o le mama, ina ia le pipii le apa i le patch ma le DIP mulimuli ane.E tatau ona maitauina iinei afai o le faila o le PADS poʻo le Protel, pe a tuʻuina atu i se fale gaosi oloa PCB multilayer mo e ala i le suauu ufiufi, e tatau ona e siaki ma le totoa pe faʻaogaina e le pu (PAD) e ala, ma afai o lea, lau o le a ufiufi le pu i totonu o le suauʻu lanu meamata ma e le mafai ona uelo.

2. E ala i le faamalama

O lo'o i ai se isi auala e fa'afetaui ai le "su'u ufiufi" pe a tatala le pu.E le tatau ona ufiufi le pu ma le grommet i le suauu ufimata solder.O le tatalaina o le ala ala o le a faʻateleina ai le faʻafefe o le vevela, lea e faʻafefe ai le vevela.O le mea lea, afai e maualuga le manaʻomia o le vevela o le laupapa, e mafai ona filifilia le tatalaina o le pu.E le gata i lea, afai e te manaʻomia le faʻaaogaina o se multimeter e fai ai se galuega fua i luga o le vias i le taimi o le faʻapipiʻiina o le PCB multilayer, ona tatala lea o le vias.Ae ui i lea, e iai le lamatiaga o le tatalaina o le pu - e faigofie ona faʻapuupuu le papa i le apa.

3. Via plug suauu

E ala i le suauʻu faʻapipiʻi, o lona uiga, pe a faʻapipiʻiina ma gaosia le PCB multilayer, e muamua faʻapipiʻi le vaitusi ufimata solder i totonu o le pu ma se laupepa alumini, ona lolomi lea o le suauu ufimata solder i luga o le laupapa atoa, ma pu uma e ala i pu. o le a le fa'asalalauina le malamalama.O le fa'amoemoe o le poloka lea o vias e taofia ai lopa apa mai le lalafi i pu, aua o lo'o fa'afefeteina o le a tafe i luga o pads pe a fa'amavae i le maualuga o le vevela, ma mafua ai le pupuu, aemaise lava i luga o le BGA.Afai e leai se vaitusi talafeagai o le vias, o le a mumu pito o pu, ma mafua ai le leaga o le "faʻaalia o le kopa sese".E le gata i lea, afai e le lelei le faia o le suauʻu faʻapipiʻi pu, e aʻafia ai foʻi foliga.

4. Pu fa'amau pulu

O le pu o le resini o lona uiga pe a uma ona faʻapipiʻi le puipui o le pu i le kopa, ona faʻatumu lea o le pu i le epoxy resin, ona faʻapipiʻi lea o le kopa i luga.O le mea autu o le pu resin e tatau ona i ai le apamemea i totonu o le pu.E mafua ona o le faʻaogaina o pu pulu pulu i PCB e masani ona faʻaaogaina mo vaega BGA.BGA masani e mafai ona fa'aoga i le va o le PAD ma le PAD e fa'asolo ai uaea i tua.Ae peita'i, afai e mafiafia tele le BGA ma e le mafai ona alu i fafo le Via, e mafai ona vili sa'o mai le PAD.Fai Via i le isi fogafale e ala ai uaea.O le pito i luga o le multilayer PCB fabrication e ala i le resin plug hole process e leai ni po'o, ma e mafai ona liliu pu e aunoa ma le afaina o le soldering.O le mea lea, e fiafia i ai i luga o nisi o oloa ma laulau maualuga malaupapa mafiafia.

5. Electroplating ma faʻatumu pu

Electroplating ma faʻatumu o lona uiga e faʻatumuina le vias i le kopa eletise eletise i le taimi o le fausiaina o le PCB multilayer, ma le pito i lalo o le pu e mafolafola, lea e le gata ina faʻaogaina i le mamanu o pu faʻapipiʻi mae ala i pads, ae fesoasoani foi i le faʻaleleia o le eletise, faʻafefe vevela, ma le faʻamaoni.