10 Layer ENIG FR4 Via In Pad PCB
Via In Pad PCB
I le mamanu PCB, o se pu i totonu o se spacer ma se pu laʻititi faʻapipiʻi i totonu o le laupapa matagaluega lolomi e faʻafesoʻotaʻi ai ala apamemea i luga o vaega taʻitasi o le laupapa.E i ai se ituaiga pu e ta'ua o le microhole, lea e na'o se pu tauaso e iloa atu i le tasi pito o se pu.PCB multilayer maualuga maualugapo o se pu e le vaaia o tanumia i luga o se lua.O le faʻaofiina ma le lautele o le faʻaogaina o vaega o pine maualuga, faʻapea foʻi ma le manaʻomia o le PCBS laʻititi, ua aumaia ai ni luʻitau fou.O le mea lea, o se fofo sili atu i lenei luʻitau o le faʻaaogaina lea o le tekonolosi PCB sili ona lata mai ae lauiloa e taʻua o le "Via in Pad".
I mamanu PCB o loʻo iai nei, e manaʻomia le faʻaogaina vave o le ala ile pad ona o le faʻaitiitia o le avanoa o tulagavae vaega ma le faʻaitiitiga ole PCB foliga coefficients.O le mea e sili atu ona taua, e mafai ai ona faʻaogaina faʻailoga i nai vaega o le PCB faʻatulagaina pe a mafai ma, i le tele o tulaga, e oʻo lava i le aloese mai le pasia o le nofoaga o loʻo nofoia e le masini.
E aoga tele pads pass-through i mamanu televave aua latou te faʻaitiitia le umi o le ala ma faʻaosoina ai.E sili atu lou siaki e iloa ai pe lava mea faigaluega a lau kamupani gaosi PCB e fai ai lau laupapa, aua e sili atu le tau o lenei mea.Ae peita'i, afai e le mafai ona e tu'u i totonu o le kesi, tu'u sa'o ma fa'aoga sili atu ma le tasi e fa'aitiitia ai le inductance.
E le gata i lea, e mafai foi ona faʻaogaina le paʻu pasi i le tulaga e le lava le avanoa, e pei o le micro-BGA design, lea e le mafai ona faʻaogaina le auala masani faʻafefe.E leai se masalosalo o le faaletonu o le pu e ala i le tisiki uelo e laiti, ona o le talosaga i le tisiki uelo, o le aafiaga i luga o le tau e tele.O le lavelave o le gaosiga o gaosiga ma le tau o mea faʻavae e lua mea taua e aʻafia ai le tau o le gaosiga o le faʻatumu faʻaulu.Muamua, Via i Pad o se laasaga faaopoopo i le faagasologa o gaosiga PCB.Ae peita'i, a'o fa'aitiitia le aofa'i o laulau, e fa'apea fo'i le tau fa'aopoopo e feso'ota'i ma Via in Pad technology.
Tulaga O Via In Pad PCB
Via i pad PCBs maua le tele o tulaga lelei.Muamua, e faafaigofieina ai le faateleina o le mamafa, o le faaaogaina o pusa vaeluaga sili atu, ma faaitiitia inductance.O le a le mea e sili atu, i le faagasologa o le via in pad, o le via e tu'u sa'o i lalo ole pads fa'afeso'ota'i o le masini, lea e mafai ona maua ai le tele o le density ma le auala sili atu.O lea e mafai ona faʻasaoina se tele avanoa PCB faʻatasi ma ala ile pad mo PCB designer.
Pe a faatusatusa i ala tauaso ma ala tanu, o le ala i le pad e iai ona itu lelei:
E talafeagai mo auiliiliga mamao BGA;
Faʻaleleia le maualuga o le PCB, faʻasaoina avanoa;
Faʻateleina le faʻafefe o le vevela;
O lo'o tu'uina atu se mafolafola ma fa'atasi ma mea fa'aoga;
Talu ai e leai se fa'ailoga o ponaivi o taifau, e maualalo le inductance;
Faʻateleina le malosi o le voltage o le alalaupapa uafu;
Via In Pad Application Mo SMD
1. Fa'apipi'i le pu i le resin ma fa'apipi'i i le 'apamemea
E fetaui ma BGA VIA laʻititi i le Pad;Muamua, o le faagasologa e aofia ai le faʻatumuina o pu i mea faʻamalosi poʻo mea e le faʻaogaina, ona faʻapipiʻi lea o pu i luga o le pito i luga e maua ai se mea lamolemole mo le faʻafefe.
E fa'aogaina se pu pasi i se mamanu papa e fa'apipi'i ai vaega i luga o le pu pe fa'alautele so'o so'o i le so'oga pu.
2. O microholes ma pu o loʻo faʻapipiʻiina i luga o le papa
Microholes o pu faʻavae IPC ma le lautele e itiiti ifo i le 0.15mm.E mafai ona avea ma se pu (faʻatatau i le fua faʻatatau), peitaʻi, e masani ona faʻaogaina le microhole e pei o se pu tauaso i le va o laulau e lua;O le tele o microholes e viliina i le lasers, ae o nisi tagata gaosi PCB o loʻo viliina foʻi ma masini faʻainisinia, e faʻagesegese ae tipi matagofie ma mama;O le Microvia Cooper Fill process o se faʻagasologa eletise eletise mo faʻagasologa o gaosiga PCB multilayer, e taʻua foi o Capped VIas;E ui lava e lavelave le faagasologa, e mafai ona faia i HDI PCBS o le tele o tagata gaosi PCB o le a faʻatumuina i microporous kopa.
3. Poloka le pu i le uelo fa'asaga tete'e
E leai se totogi ma fetaui ma pads SMD lapopoa solder;E le mafai ona fausia se fa'atumuina o le pu e aunoa ma le lamatiaga o le kopa pa'u i totonu o le pu.E masani lava, e mafai ona fa'aaogaina pe a uma le lolomi lona lua e ala i le teuina o le UV po'o le vevela fa'afefe epoxy solder resistances i totonu o pu e fa'apipi'i ai;E ta'ua e ala i poloka.O le fa'apipi'iina o pu o le polokaina lea o pu ma se mea e tetee atu ai e puipuia ai le tafe mai o le ea pe a su'eina le ipu, po'o le taofia o le ta'amilosaga pupuu o elemene i tafatafa o le ipu.
